Finden Sie schnell smd und tht bestückung für Ihr Unternehmen: 9 Ergebnisse

Benötigen Sie einen externen Fertiger zur Bestückung von Leiterplatten? Leiterplattenbestückung mit SMD-Bauteilen ist unsere Kernkompetenz. Es ist das am weit verbreitetste und wirtschaftlichste Verfahren zur Herstellung von Platinen. Unsere Stärke liegt vor allem in der kostengünstigen und schnellen Fertigung von Kleinserien. Maschinelle- und Handbestückung Wirtschaftliche Bestückung von Leiterplatten auf einem unserer Bestückungsautomaten - Mischbestückung SMD- und THT Löten im Dampfphasen und Reflow-Ofen Für eine qualitative und bauteilschonende Verlötung wird ein 5 Zonen Temperaturprofil angewandt. Sichtkontrolle, AOI und Funktionstests Für ein optimales und exaktes Ergebnis setzen wir auf neueste Prüfverfahren mittels KI Inspektion. Spezifikationen SMD Bauteilgrößen Zweipole von 0201 bis 7451 SMD Bauteilgröße Multipole: QFP -TQFP, LQFP, PQFP, CQFP, BQFP, SQFP SOP/SSOP/TSOP/TSSOP Doppelseitige Bestückung möglich Maximale Platinengröße 400mm x 200mm Mischbestückung SMD und THT Mischbestckung möglich Gerne bestücken wir für Sie! Pastendruck Die Bestückung einer Leiterplatte beginnt mit dem Auftragen der Lötpaste mittels Schablonendruckes. Dabei wird die Lötpaste mit einer Rakel über einem Stencil gezogen. Diese Technik ist eine der ältesten und bewährtesten Drucktechniken für präzise und exakte Druckergebnisse. Damit kann Lötpaste oder Kleber gedruckt werden. Kleber wird benötigt um SMD Bauteile … Eine neuere Art um Lötpaste auf die Leiterplatte zu bekommen sind Dispenser. Diese Dispenser Dosiereinheiten können kleine Punkte mit Lötpaste auf die Leiterplatte setzen. Ein Dispenser wird über eine computergesteuerte Maschine über den Pads auf der Leiterplatte platziert und gibt dort einen kleinen Punkt mit Lötpaste drauf. SMD Bestückung Die Bestückung der Leiterplatte geschieht vorrangig maschinell. In seltenen Fällen wird eine Handbestückung der einer maschinellen Bestück vorgezogen. Maschinelle Bestückung Bei der maschinellen Bestückung werden die SMD Bauteile automatisiert von einem Bestückungsautomaten gesetzt. Dieser holt die Bauteile mit einer Saugdüse vorne am Bestückungskopf aus dem Bauteilemagazin und setzt das Bauteil anschließend auf die Leiterplatte. Es gibt verschiedene Arten von Bauteilmagazinen für unterschiedliche Arten von Bauteilen. Dabei wird grundsätzlich zwischen THT-Bauteilen – bedrahteten Bauteilen und unbedrahteten - SMD Bauteilen unterschieden. Eine THT-Bestückung wird ebenfalls angeboten (Hier LINK). Hauptsächliche Unterschiede der Materiallager sind Trays und Rollen: In Trays werden ICs gelagert. Auf Rollen werden alle SMD und THR-Bauteile gelagert. Pro Einzelfeeder kann nur eine Rolle gerüstet werden. Schütgutbehälter sind Behälter in denen die Bauteile lose drinnen liegen. Dies ist eher unüblich und wird wenn dann nur bei Prototypenfertigungen gemacht. Das Rüsten der Maschine mit Feeder ist eine zeitaufwendige Sache. Weshalb sich eine Handbestückung bei Prototypen mit vielen Unterschiedlichen Bauteilen lohnt. Handbestückung Bei der Handbestückung werden die Bauteile, meist aus Schütguttbehältern oder Gurtabschnitten mit einer Pinzette oder einem manuellen Bestückungsautomaten von Hand auf die Leiterplatte gesetzt. Dies ist sehr zeitintensiv und lohnt sich nur für kleine Stückzahlen mit vielen unterschiedlichen Bauteilen. Für die Handbestückung muss allerdings der Bestückungsautomat nicht gerüstet und programmiert werden. Deshalb lohnt sich die Handbestückung in seltenen Fällen. Sprechen Sie uns an. Wir fertigen ab Stückzahl 1. Prüfungen und AOI Die bestückte aber noch nicht verlötete Platine wird anschließend mittels AOI - Automatischer optischer Inspektion, überprüft. Hier werden Fehler bei der Bestückung erkannt. Bspw.: Verrutschte Bauteile, Fehlende Bauteile oder fremde Objekte auf der Leiterplatte. Lötprozess SMD Verlötet wird die fertig bestückte und überprüfte Leiterplatte in einem Reflow Vollkonvektions-Ofen. Dieser heizt die Leiterplatte nach einem Temperaturprofil auf. In der Regel besteht ein Temperaturprofil aus 5 Phasen: Bild von Temperaturprofil Somit werden die Bauteile vor der Hitze geschont und ein optimales Lötergebnis produziert.

Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. SMT Fertigung (Surface Mount Technology) Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. Dazu zählen die vollautomatischen Bestückungslinien mit Bauformen bis 0201 ebenso wie professionelle Kontrollsysteme. ETB electronic arbeitet dabei mit flexiblen Ausrüstungen und setzt auf kurze Umrüstzeiten. Profitieren Sie von reduzierten Kosten bei hoher Flexibilität. THT Bestückung (Through Hole Technology) Bestückung und Lötung von THT-Bauteilen – ein fester Bestandteil des Technologiespektrums. ETB electronic setzt auch hier auf weitgehende Automatisierung durch rechnergesteuerte Bestücktische und eine moderne Wellenlötanlage mit individuell zu Ihrer Baugruppe abgespeicherten Lötparametern, um den hohen Qualitätsanforderungen gerecht zu werden. Qualität von Anfang an Jedes Fertigungslos durchläuft eine Erstteilprüfung direkt nach der Bestückungnoch bevor die Lötung erfolgt. Dabei wird gegen die Komponentenliste und das Layout die korrekte Bestückung gesichtet. Getreu der Grundsatz: „Die erste Lötstelle ist immer die Beste“.Gleichzeitig werden so auch Kosten für Nacharbeiten im AOI-Bereich und Endprüfbereich auf ein Minimum reduziert. Automatische optische Inspektion (AOI-Kontrolle) Durch das automatische optische Inspektionssystem (AOI) werden zuverlässig Bestück- und Lötfehler festgestellt. Qualifizierte Mitarbeiter verfügen über die modernste Ausrüstung zur Fehlerbehebung – auch im Bereich BGA, QFN und QFP. Automatisches Selektivlöten Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung der Baugruppen und Geräten ist ein produktionstechnische optimales Design der Baugruppe nicht immer möglich. Mit der modernen Selektivlötanlage können auch komplizierte Baugruppen unter Qualitäts- und Kostengesichtspunkten optimal und vollautomatisch gelötet werden.

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest

Einfache Einstellung ohne Kalibrierung und drehbares Gehäuse Geeignet für Materialien mit geringer Schüttdichte ab 30 g/l (1.9 lb/ft3) Einstellbare Empfindlichkeit für vielfältige Anwendungsbereiche SITRANS LVS100 ist ein Vibrations-Grenzstandschalter für die Voll-, Bedarfs- und Leermeldung in Schüttgütern. Diese kostengünstige Schwinggabel ist ideal für den Einsatz bei trockenpulverigen oder feinkörnigen Materialien oder solchen mit geringer Schüttdichte. Technische Daten EINBAULÄNGE 170 mm bis 4 m (6.7″ bis 13 ft) AUSGANG DPDT-Relais PROZESSTEMPERATUR –40 bis 150 °C (–40 … 302 °F) PROZESSDRUCK Max. 10 bar g (145 psi g) HAUPTANWENDUNGSBEREICHE Trockene Schüttgüter in Behältern, Silos und Trichtern. Feststoffe in der Bergbau-, Zement-, Lebensmittel-, Energie-, Kunststoff- oder allgemeinen Industrie

Einfache Einstellung ohne Kalibrierung und drehbares Gehäuse Geeignet für Materialien mit geringer Schüttdichte ab 30 g/l (1.9 lb/ft3) Einstellbare Empfindlichkeit für vielfältige Anwendungsbereiche SITRANS LVS100 ist ein Vibrations-Grenzstandschalter für die Voll-, Bedarfs- und Leermeldung in Schüttgütern. Diese kostengünstige Schwinggabel ist ideal für den Einsatz bei trockenpulverigen oder feinkörnigen Materialien oder solchen mit geringer Schüttdichte. Technische Daten EINBAULÄNGE 170 mm bis 4 m (6.7″ bis 13 ft) AUSGANG DPDT-Relais PROZESSTEMPERATUR –40 bis 150 °C (–40 … 302 °F) PROZESSDRUCK Max. 10 bar g (145 psi g) HAUPTANWENDUNGSBEREICHE Trockene Schüttgüter in Behältern, Silos und Trichtern. Feststoffe in der Bergbau-, Zement-, Lebensmittel-, Energie-, Kunststoff- oder allgemeinen Industrie

Die Bühler electronic GmbH ist Ihr kompetenter und zuverlässiger Fertigungsdienstleister für elektronische Komponenten und Geräte, vom Muster bis zur Serie.

Einfache Einstellung ohne Kalibrierung, mit drehbarem Gehäuse Flexible, kundenseitige Stäbe bis zu 4 m Länge für einfache Wartung Hohe mechanische Beständigkeit Geeignet für die Grenzstanderfassung leichter Materialien mit einer Schüttdichte ab 20 g/l (1.2 lb/ft³) Einstellbare Empfindlichkeit für verschiedenste Anwendungen Verlängerung und Prozessanschluss aus Edelstahl mit hoher Oberflächenqualität Prozessanschluss ab 1″ für Flexibilität beim Einbau SITRANS LVS300 ist ein Schwingstab-Grenzschalter für die Voll-, Bedarfs- und Leermeldung in Schüttgütern. Die robuste Monostabsonde vermeidet Brückenbildung und widersteht schwierigen Anwendungsbedingungen. Technische Daten MESSBEREICH Verlängerungen von 160 mm bis 4 m (6.3” bis 13 ft) AUSGANG Relais DPDT oder DC PNP PROZESSTEMPERATUR -40 bis 150 °C (-40 bis 302 °F) DRUCK (BEHÄLTER) Max. 16 bar g (232 psi g) OPTIONEN Edelstahl 316L (1.4404) Universelle Versorgungsspannung HAUPTANWENDUNGSBEREICHE Grenzstand, Erfassung von Austragsblockaden, Füllstandsicherung in Behältern oder Trichtern in den Bereichen Bergbau, Zement, Nahrungsmittel, Energie, Kunststoff und sonstige.

Thermometerschutzrohr aus Vollmaterial für Anschlusskopf, mit Display und mittlere bis höchste Beanspruchung, nach DIN 43772, Typ 4, zum Einschweißen, Typ 4F mit Flansch, mit Verlängerung Der SITRANS TS500 ist ein Industrie-Temperatursensor und unterstützt einen breiten Bereich von Messungen, die sich von einfachen Anwendungen bis hin zu Lösungen für raue Umgebungen erstrecken. Da das System mit Schutzrohr aus Rohrmaterial oder Vollmaterial, Verlängerung, Anschlusskopf, optionalem Messumformer oder Display modular aufgebaut ist, profitieren Kunden von der Verwendung von Standardkomponenten für Einzelanwendungen. Eigensichere und druckfeste Bauformen werden angeboten. Aufgrund modularer Bauart im Betrieb auswechselbar Große Applikationsbreite durch Baukastenprinzip Explosionsschutz ATEX und IEC EX, eigensicher, druckfest und nichtfunkend Optionale Vorortanzeige integriert Detail AUSGANG Direktes Sensorsignal 4…20 mA (TH100/TH200) HART (TH300) PA (TH400) FF (TH400) MAX. EINSATZTEMPERATUR* – MESSSTOFF – ANSCHLUSSKOPF Pt 100 Basic: –30…+400 °C Pt 100 Extend: –196…+600 °C Thermoelement –196…+1100 °C (typabhängig) -40…+100°C (+85°C mit Messumformer) SCHUTZART IP54-68, abhängig vom gewählten Anschlusskopf und Kabelverschraubung ZULASSUNGEN ATEX, IECEx, Basis FM, Basis CSA, cCSAus, NEPSI, EAC, Det Norske Veritas Germanischer Lloyd (DNV GL), Bureau Veritas (BV), Lloyd’s Register of Shipping, American Bureau of Shipping (ABS)

Thermometerschutzrohr aus Rohrmaterial, geringe bis mittlere Beanspruchung, nach DIN 43772, Typ 2G, verschraubte Ausführung, mit Verlängerung Der SITRANS TS500 ist ein Industrie-Temperatursensor und unterstützt einen breiten Bereich von Messungen, die sich von einfachen Anwendungen bis hin zu Lösungen für raue Umgebungen erstrecken. Da das System mit Schutzrohr aus Rohrmaterial oder Vollmaterial, Verlängerung, Anschlusskopf, optionalem Messumformer oder Display modular aufgebaut ist, profitieren Kunden von der Verwendung von Standardkomponenten für Einzelanwendungen. Eigensichere und druckfeste Bauformen werden angeboten. Aufgrund modularer Bauart im Betrieb auswechselbar Große Applikationsbreite durch Baukastenprinzip Explosionsschutz ATEX und IEC EX, eigensicher, druckfest und nichtfunkend Optionale Vorortanzeige integriert Detail AUSGANG Direktes Sensorsignal 4…20 mA (TH100/TH200) HART (TH300) PA (TH400) FF (TH400) MAX. EINSATZTEMPERATUR* – MESSSTOFF – ANSCHLUSSKOPF Pt 100 Basic: –30…+400 °C Pt 100 Extend: –196…+600 °C Thermoelement –196…+1100 °C (typabhängig) -40…+100°C (+85°C mit Messumformer) SCHUTZART IP54-68, abhängig vom gewählten Anschlusskopf und Kabelverschraubung ZULASSUNGEN ATEX, IECEx, Basis FM, Basis CSA, cCSAus, NEPSI, EAC, Det Norske Veritas Germanischer Lloyd (DNV GL), Bureau Veritas (BV), Lloyd’s Register of Shipping, American Bureau of Shipping (ABS)